CSM-H機(jī)械粉碎機(jī)

　　CSM-H機(jī)械粉碎機(jī)系列σ♥≈&說(shuō)明(míng)：

　　粉碎分(fēn)級一(yī)體(tǐ)化(huà)‍'，通(tōng)過調整分(fēn)級輪獲得(de)理(lǐ)想的(∏ ₹♣de)産品粒度，适用(yòng)于D50：®✘1.5~15μm之間(jiān)的(de)産品粉碎。

　　采用(yòng)德國(guó)技(jì)術(shù)，高(g© āo)精度機(jī)械粉碎機(jī)，并不(bù)斷技(jì)術σ₩(shù)創新升級，适用(yòng)50目-5000目(300μm-2π‌&→.5μm)。

　　産品特點：卧式分(fēn)級結構，精細化(huà)，傳統ACM+卧式分(f♠≠™ēn)級機(jī)的(de)搭配，使機(jī)械粉碎、生(sh✘≤γēng)産超細粉體(tǐ)成為(wèi)可(kě)能(néng)，發揮★λ∑π機(jī)械粉體(tǐ)機(jī)的(de)效能(néng)，可(kě)代替部分(f↔±→ēn)氣流粉碎機(jī)達到(dào)的(de)細度。

　　适用(yòng)行(xíng)業(yè)：廣泛應用(y<±↑òng)于非金(jīn)屬礦物(wù)(莫氏硬度5以下(xià))、化(huà↓∑)工(gōng)、無機(jī)鹽、醫(yī)藥、食品、顔料、染料、農(nóε$αng)藥、電(diàn)池材料、礦物(wù)、耐火(hδ&σuǒ)材料等行(xíng)業(yè)。

　　CSM-H機(jī)械粉碎機(jī)系列說(shuō)明(míng)：✘'★

　　陶瓷化(huà) 無金(jīn)屬接觸

　　完全陶瓷化(huà)，無金(jīn)屬'↔接觸、粉碎磨塊、齒圈、導流罩等實現(xiàn)陶瓷化(huà♦ε)，無金(jīn)屬攝入，可(kě)滿足嚴×αδ格的(de)磁性物(wù)的(de)要(yào)求。

　　籠式分(fēn)級設計(jì)

　　籠式分(fēn)級設計(jì)，流場(chǎng)科(kē)學合理(lǐ)，符合空(k♠€ōng)氣動力學原理(lǐ)，分(fēn)散性更✔≥©高(gāo)，無幹擾，自(zì)帶氣密封結構，有(yǒu)效杜絕大(dà)顆粒。

　　PLC程序編程控制(zhì)

　　采用(yòng)PLC程序編程控制(zhì)，實現(xiàn)分(fēn‍Ω)級權限管理(lǐ)，可(kě)存儲，振動傳感器(qì)等采用(yòng)有(yǒ≤<←✔u)效預警，防患于未然。

　　助力翻轉結構

　　采用(yòng)助力翻轉結構，一(yī)個(gè)ε∞↓人(rén)檢修更換成為(wèi)可(kě)能(néng)，為(wèi)客戶著(zhe)想，不>​(bù)借助工(gōng)具可(kě)人(rén)工(gōng)助力翻轉(液壓翻轉)，更換配γ‌♠件(jiàn)檢修便捷。

　　CSM-H機(jī)械粉碎機(jī)工(gōng)作(zuò)原理(lǐ)：

　　物(wù)料由加料系統均勻的(de)送入粉碎↓♥室，受到(dào)高(gāo)速旋轉的(de)粉碎盤的(de)強烈沖擊，同時(shí)∞↓≠•受到(dào)離(lí)心力的(de)作(zuò)用(yòng)，與粉碎齒圈發 β€生(shēng)碰撞，受到(dào)剪切、摩擦、碰撞等多(duō)種綜合力的(de)作(zuò)​α用(yòng)，使物(wù)料粉碎，被粉碎的(de)物(wù)料随氣流運動到(dào)分(fē☆ ↑n)級區(qū)，通(tōng)過變頻(pín)調節的(de)分(fēn)級輪，對(duì)粗₹βΩ∞細物(wù)料進行(xíng)分(fēn)離(lí)，符合細度要(yào) δ✘₩求的(de)産品随氣流進入旋風(fēng)收集器(q®∞✔ì)和(hé)除塵器(qì)收集，粗細料返回分≠​(fēn)級區(qū)二級粉碎。